半导体韧性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.材料力学性能：弹性模量，断裂韧性，弯曲强度，抗压强度，抗拉强度

2.晶圆韧性评价：抗裂性能，边缘强度，表面微裂纹敏感性，载荷承受能力，破裂行为

3.芯片机械完整性：芯片崩边，芯片裂纹，角部破损，局部应力损伤，碎裂特征

4.封装体抗变形能力：封装翘曲，塑性变形，受压稳定性，弯折耐受性，结构回复性

5.界面结合韧性：层间剥离抗力，界面裂纹扩展，粘接层失效，金属层附着稳定性，薄膜结合强度

6.热机械耦合性能：热应力响应，冷热循环后裂纹变化，热膨胀失配影响，热疲劳损伤，热冲击后完整性

7.微结构缺陷评估：孔隙影响，夹杂敏感性，晶界脆化特征，缺口敏感性，微裂源分析

8.冲击与振动耐受性：瞬态冲击响应，跌落损伤，振动致裂倾向，循环载荷损伤，冲击后功能结构保持性

9.压痕与局部载荷性能：压痕开裂，表层脆裂，局部压入变形，硬脆转变特征，点载失效行为

10.焊点与互连韧性：焊点开裂，互连断裂，疲劳损伤，接合部塑性耗散，循环应变承受能力

11.薄膜与涂层抗裂性：薄膜开裂阈值，涂层剥落，残余应力影响，弯曲后裂纹扩展，表面保护层完整性

12.失效模式分析：脆性断裂特征，延性断裂特征，混合断裂行为，裂纹扩展路径，断口形貌评估

检测范围

单晶硅晶圆、外延片、裸芯片、功率器件芯片、传感器芯片、集成电路封装体、塑封器件、陶瓷封装器件、倒装芯片封装、晶圆级封装样品、引线框架封装器件、基板封装器件、焊点样品、键合线连接样品、半导体薄膜样品、钝化层样品、介质层样品、金属互连样品、封装基板、芯片粘接层样品

检测设备

1.万能材料试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学加载测试，评估样品强度、变形与破坏行为。

2.显微压痕试验仪：用于表征局部硬度与压痕开裂特征，分析材料表层抗裂能力和局部受载响应。

3.三点弯曲试验装置：用于测定脆性样品在弯曲载荷下的断裂行为，适合晶圆、条形试样及薄片样品测试。

4.冷热循环试验装置：用于模拟温度反复变化条件下的热应力损伤，评估材料与封装结构的耐久性。

5.冲击试验装置：用于施加瞬态机械冲击载荷，观察样品在突发受力条件下的裂纹、破损及结构失效情况。

6.振动试验装置：用于模拟运输与使用过程中的振动环境，评估器件结构稳定性及互连部位耐受能力。

7.光学显微镜：用于观察表面裂纹、崩边、剥离等宏观与微观缺陷，辅助进行形貌记录与损伤判定。

8.电子显微镜：用于分析断口形貌、微裂纹扩展路径及界面失效特征，支持精细失效机理研究。

9.声学扫描成像设备：用于检测封装内部空洞、分层、界面脱粘等隐蔽缺陷，适合无损完整性评估。

10.翘曲测量仪：用于测定封装体、基板及晶圆在受热或受力后的形变量，分析结构变形与应力分布特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质